近年来美国开始关注中国芯片产业的发展，并意识到其全球化的脆弱性。美国采取措施限制部分技术和设备向中国供应，导致中国芯片产业开始转向本土化发展。中国开始自主研发EDA软件、芯片架构、IP核，甚至尝试自主研发光刻机、半导体设备和封装技术，以实现芯片产业的独立自主。
云程科技便是中国半导体产业本土化的重要一员
云程科技模组支持三大运营商平台，可根据客户需求进行定制。模组具有低功耗、低价格、多频段、小尺寸等优势。提供及时的技术支持满足客户及时上市的需求。
相同优势：
超低功耗、超高灵敏度
内嵌丰富的网络服务协议栈
尺寸紧凑
LCC贴片封装，适合批量生产
封装设计兼容云程科技模块,易于产品升级
不同优势：
CFB-609B 是一款高集成度模块，支持 NB-IoT 标准通信，NB-IoT 支持 698-2180MHz 全频段，支持 Band 1、3、5、8、20 频段。支持 E-SIM 功能。使用爱旗方案。
CFB-801 是一款符合 NB-IoT 标准通信模块，频率范围 617-960MHz，1710-2200MHz，初始支持 Band 1、3、5、8、20、28 频段。使用移芯方案。
CFB-901 是一款高集成度模块，支持 NB-IoT、Bluetooth 二合一标准通信模块，NB-IoT 支持 698-2180MHz 全频段，初始支持 Band 1、3、5、8、20 频段。支持 E-SIM 功能。使用爱旗方案。
CFB-106模块是一款款LTE Cat1多模无线通信模组。使用LCC+LGA封装方式的贴片式模组，共109个引脚。
